Os processadores são formados por peças minúsculas, as quais nós não conseguimos observar com clareza a olho nu. Contudo, o site Sciency Stuff realizou a “autópsia” de um microprocessador Intel Pentium III e tirou algumas fotografias por meio de um microscópio ótico, possibilitando a visualização detalhada de cada parte do chip.
O primeiro passo foi remover o chip do processador, responsável pelo processamento dos dados. Esse componente pode ser considerado como a CPU em si (parte azul da imagem abaixo).
O primeiro passo foi remover o chip do processador, responsável pelo processamento dos dados. Esse componente pode ser considerado como a CPU em si (parte azul da imagem abaixo).
A primeira tentativa de retirada do chip aconteceu por meio do calor. Todavia, o procedimento não apresentou sucesso. A pessoa designada para a “autópsia” resolveu, então, usar a força bruta. Ela pegou uma serra circular para terminar o serviço de separação do componente.
Após a remoção do chip da placa, foi possível visualizar os pads do processador – pontos que entram em contato com a PCI da placa-mãe para a troca de dados.
A partir desse momento, o microscópio ótico entrou em ação. Na fotografia abaixo, você pode conferir os pads do processador de um ângulo mais próximo. Cada ponto corresponde a um pad que, conectado à placa de circuito impresso, permite o intercâmbio de dados.
Aproximando ainda mais o zoom do microscópio, é possível ver que existem estruturas dentro do que antes apenas pareciam pequenos furos. Uma CPU contém diversas camadas metálicas que conectam os transistores (componentes que controlam a corrente) na superfície do chip.
Modificando o foco do microscópio, o usuário que estava desmontando o processador percebeu que as diferentes camadas do dispositivo podiam ser vistas com mais detalhes. A foto seguinte exibe a camada superior de um dos pads do chip aberto.
Entusiasmado com as figuras obtidas, o editor do site resolveu ir mais a fundo. Para isso, ele passou o componente para um microscópio eletrônico – o qual utiliza feixes de elétrons para captar as imagens. Com isso, o entusiasta conseguiu chegar mais perto das partes da CPU. O chip foi lascado para que fotos transversais pudessem ser batidas. O resultado você vê abaixo, em uma sequência de aproximações.
As partes elevadas dessas imagens representam os pads, que já estiveram ligados à placa. Por sua vez, os trechos luminosos das figuras são algum tipo de polímero usado para ocupar o espaço que ficaria exposto, acredita o editor do Sciency Stuff.
A seção mais escura localizada abaixo dos pads é a liga metálica que provê a condutividade ao processador. Essa estrutura de metal possui múltiplas camadas, as quais ficam visíveis somente com uma aproximação mais apurada. As camadas são representadas pelas ranhuras que surgem no meio do material metálico.
Via GameVício
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